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樂威德不可剥除外半导体层剥除器WS235
*用途：35kV不可剥除外半导体层
*剥除刀刃具有倒角，在切削的同时在外半导电层产生倒角
*单向剥除，刀刃可更换，进刀深度0-1.5mm
*重量0.8kg，固定在电缆上如同夹具般稳固
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